行业案例
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案例 ｜石英环磨削加工（Lynx XG 600）
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案例 ｜石英环磨削加工（Lynx XG 600）
所属分类：
真空装置
产品描述
晶圆传输系统零部件加工案例——石英环磨削加工
晶圆在氧化、光刻、沉积、刻蚀、扩散等工序间反复传输，靠石英舟、石英环、陶瓷机械手臂等零部件承载。这些零部件普遍脆性强，加工时稍有不慎就会崩边开裂，部分材料还要先通过热处理加固。因此工艺上分为两条路线：形状复杂、以孔加工为主的用立式加工中心铣削；精度要求高的回转面用专用磨削设备。
在晶圆传输系统零部件领域，绅名科技针对石英、陶瓷等脆性材料，提供铣削与磨削两类工艺方案。提供从机型选型、工艺方案到售后保障的一站式服务。
前工序——晶圆传输系统 : 传送系统是将晶圆精准、快速、安全地传送到各种设备之间的系统，是半导体制造的核心要素之一。迪恩机床为加工精度要求极高的晶圆传输系统制造提供了多种解决方案。
- 案例C6 ｜ 石英环磨削加工（Lynx XG 600石英及陶瓷磨削加工设备）
石英环及陶瓷件的高精密磨削加工，最大加工直径 Ø300~550 mm 级别（以 300 mm 晶圆为准）。磨削后粉尘和粉末处理便利。
- 主要材料：石英、碳化硅、陶瓷
- 加工特征：加工后粉尘及粉末处理、高精密磨削、最大加工直径 Ø300~550 mm
- 七种磨削功能：外槽、外端面、面、内攻丝（锥度）、内曲面、内磨削、内槽
- 可选 C 轴孔加工功能：把原先需由铣床单独执行的孔加工工艺合并到一台设备，更便捷快速
半导体产业 解决方案
为了制造出细微的结构，半导体产业需要加工复杂多样的材料以及较高的加工精度。迪恩机床为每道工序提供了专门的加工解决方案，为确保半导体的质量和稳定性做出了贡献。
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