行业案例

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案例 |石英舟 / 环加工(DNM series)
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案例 |石英舟 / 环加工(DNM series)

石英舟和石英环以小口径孔加工为主,石英脆性强、加工时需要特别注意,加工前通过热处理加固材料。用 DNM series 立式加工中心。

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案例 |石英舟 / 环加工(DNM series)

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真空装置

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晶圆传输系统零部件加工案例——石英舟 / 环加工

晶圆在氧化、光刻、沉积、刻蚀、扩散等工序间反复传输,靠石英舟、石英环、陶瓷机械手臂等零部件承载。这些零部件普遍脆性强,加工时稍有不慎就会崩边开裂,部分材料还要先通过热处理加固。因此工艺上分为两条路线:形状复杂、以孔加工为主的用立式加工中心铣削;精度要求高的回转面用专用磨削设备。
在晶圆传输系统零部件领域,绅名科技针对石英、陶瓷等脆性材料,提供铣削与磨削两类工艺方案。提供从机型选型、工艺方案到售后保障的一站式服务。

前工序——晶圆传输系统 : 传送系统是将晶圆精准、快速、安全地传送到各种设备之间的系统,是半导体制造的核心要素之一。迪恩机床为加工精度要求极高的晶圆传输系统制造提供了多种解决方案。

  • 案例C5 | 石英舟 / 环加工(DNM series 立式加工中心)

石英舟和石英环以小口径孔加工为主,石英脆性强、加工时需要特别注意,加工前通过热处理加固材料。用 DNM series 立式加工中心。

  1. 主要材料:石英
  2. 加工特征:小口径孔加工、脆性强需注意、热处理加固材料
  3. 机床规格:行程 800 × 450 × 510 ~ 1500/2100 × 670 × 625 mm;主轴 8000 r/min(12000 / 15000 可选)

 

半导体产业 解决方案

为了制造出细微的结构,半导体产业需要加工复杂多样的材料以及较高的加工精度。迪恩机床为每道工序提供了专门的加工解决方案,为确保半导体的质量和稳定性做出了贡献。

 

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