行业案例
框架加工案例(BM series / DBC series)
半导体设备的大型框架零部件,用一般零部件加工用龙门机 BM series 和镗铣床 DBC series 加工。
切屑检查设备用的测试插座,材料为工程塑料和 PEEK,零件小、反复位置精密度要求高。用超高速钻攻中心 T 4000HS。
封装设备的注塑成型模具要求高精密度,为了均匀注入注塑成型液体,需要微细孔加工。用 DNM series 立式加工中心。
探针卡以陶瓷为主要材料,微细孔部分用激光加工,3~5 mm 的孔则用机械加工完成。用重型立式加工中心 Mynx series。
硅环加工需要旋转工作台、高精密度和细小切屑对策。用国际标准立式加工中心 DNM series。
铝制喷头需要细小切屑防护和高精密度。用高端高精密立式加工中心 MP 6500,龙门式结构热对称设计。
硅制喷头要求反复位置精密度和高精密加工。用超高速高生产能力钻攻中心 T 4000HS。
氮化铝加热器硬度高、加工时切屑细小易飞散。用适用于陶瓷加工的立式加工中心 VX 6500C。
陶瓷机械手臂脆性强、形状多样,要求机床能灵活应对多种形状。用 DNM series 立式加工中心。
石英环及陶瓷件的高精密磨削加工,最大加工直径 Ø300~550 mm 级别(以 300 mm 晶圆为准)。磨削后粉尘和粉末处理便利。选用机械Lynx XG 600石英及陶瓷磨削加工设备
石英舟和石英环以小口径孔加工为主,石英脆性强、加工时需要特别注意,加工前通过热处理加固材料。用 DNM series 立式加工中心。
真空泵转子轴涉及偏心加工,对刚性和精密度要求高。用 NHM series 的工程应用配置加工。